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冯京安;
北京安宏讯科技有限公司;
回流焊接机(Reflow Oven); 表面贴装技术(SMT);
机译:数据驱动的表面贴装技术中回流过程中组件移位的预测模型
机译:TIO2纳米颗粒增强了无铅96.5Sn–3.0Ag–0.5Cu焊膏,用于回流焊接工艺中的超细封装组装
机译:Au:通过智能回流炉进行的锡共晶焊接工艺(主动使用直接热传导)
机译:通过扫描刺激PCB基板 - 工业生产中的过程集成扫描回流焊接工艺的减少
机译:用于表面贴装技术组件的回流焊接工艺兼容性评估的原型测试仪的实施和鉴定
机译:使用热线等离子体焊接工艺对钛件焊接工艺的实验研究
机译:应用6-Sigma方法提高回流焊接工艺的质量
机译:用于空间应用的高可靠性,高混合,超低容量表面贴装技术
机译:卷对卷回流装置,卷对卷回流方法和使用相同方法的表面贴装技术(SMT)工艺
机译:用于表面贴装技术设备的表面贴装粘合剂固化和焊膏回流的同时过程
机译:口袋型电接触端子,可通过回流焊接工艺进行表面安装
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