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Jürgen Hahn-Barth;
机译:TIO2纳米颗粒增强了无铅96.5Sn–3.0Ag–0.5Cu焊膏,用于回流焊接工艺中的超细封装组装
机译:回流焊接工艺冷却阶段中焊点排列方式对BGA无铅可靠性的影响
机译:回流焊炉用于无铅焊接工艺
机译:回流焊接工艺参数对无铅回流轮廓的影响
机译:减少无铅回流工艺的氮消耗和无铅组件行为的预测模型
机译:通过使用更好的焊接技术对减少六价铬暴露并降低成本的焊接工艺进行评估
机译:回流无铅焊接工艺的失效模式及效果分析
机译:经济实惠的清理:在国家铀浓缩设施的净化和退役中降低成本的机会
机译:实施无铅焊接工艺并降低成本
机译:肽Pro-Gly-Thr-Cys-Glu-Ile-Cys-Ala-Tyr-Ala-Ala-Cys-Thr-Gly-Cys在治疗中的应用
机译:芦苇开关的玻璃管用于例如技术应用中,具有内孔和横截面收缩,并且在各自的横截面收缩与内孔圆周直径之间具有适用的关系
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