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王文利;
深圳信息职业技术学院信息技术研究所;
SMT代工; 工艺评审;
机译:高温测试程序,评估无铅焊接工艺对电路板可靠性的影响
机译:在各种锡铅焊接工艺条件下组装的无铅区域阵列封装的焊点特性和可靠性
机译:电子元器件中无铅焊点的可靠性行为
机译:在各种锡铅焊接工艺条件下组装的无铅区域阵列套件的焊接接头特性和可靠性
机译:在实际使用条件下无铅焊料的可靠性。
机译:(Sr0.7Bi0.2)TiO3-Bi(Mg0.5Zr0.5)O3无铅陶瓷中的超高储能性能和高温电容器的潜力
机译:Zn-Sn系高温低温无铅焊料的开发及可靠性分析
机译:贝叶斯可靠性概念在巡航导弹电子元器件中的应用。
机译:在高温/高湿条件下具有改善的可靠性和高偏振度的偏振片及其制备方法
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