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目录
第一章 绪 论
§1.1 论文研究的背景
§1.2 论文研究现状
§1.3 论文主要研究内容
§1.4 小结
第二章 QFN封装简介
§2.1 QFN封装简介
§2.2 QFN封装器件的制造工艺[32]
§2.3 QFN封装器件的特性[33]
§2.4 QFN封装可靠性探究
§2.5 小结
第三章 基础理论与数学模型
§3.1 时-温等效与转化原理
§3.2 高聚物的动态力学表征
§3.3 温度-潮湿在微电子器件中的扩散行为
§3.4 潮湿蒸汽压力的计算
第四章 环氧模塑封装材料特性研究
§4.1 概论
§4.2 模塑封材料的粘弹性本构模型
§4.3 模塑封材料的DMA分析
§4.4 小结
第五章 有限元建模与材料特性
§5.1 QFN几何尺寸及有限元网格划分
§5.2 热传导和潮湿扩散模型建立所需参数
§5.3 应力模拟材料特性
§5.4 载荷加载情况
§5.5 小结
第六章 湿-热环境下对塑封器件的可靠性影响研究
§6.1 热传导和潮湿扩散的有限元计算和分析
§6.2 潮湿蒸汽压力的有限元计算和分析
§6.3 结合热应力、湿应力和蒸汽压力探讨对QFN器件的影响
§6.4 小结
第七章 封装器件裂纹扩展分析
§7.1 断裂力学理论及其在电子封装可靠性中的应用
§7.2 QFN器件的J-积分有限元分析
§7.3 小结
第八章 总结与展望
§8.1 本文主要结论
§8.2 主要创新点
§8.3 进一步研究的展望
参考文献
附录
攻读硕士学位期间发表的论文
致谢