集成湿热及蒸汽压对塑封QFN器件的层裂影响

摘要

针对微电子封装器件的界面层裂失效问题,利用有限元法,集成湿热及蒸汽压力的作用对塑封QFN器件的界面层裂失效问题进行了建模分析,探索了塑封QFN器件参数的优化组合.结果表明,通过对各参数的优化,如EMC的(d)为12×10-6/K,引线框架的E为110 GPa等,界面危险裂纹尖端点的J积分降低到优化前的1/10～1/100.研究中还发现,封装器件的参数优化组合不唯一,很有必要探讨并选择一种能适合于这种多优化组合设计的方法.