机译:回流期间QFN封装的集成蒸汽压,湿胀和热机械应力建模以及界面断裂力学分析
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机译:电子封装虚拟样机中的多物理场建模—热,热机械和蒸气压组合建模
机译:回流过程中水分扩散和全场蒸汽压直接浓缩方法的第二部分:在3D超薄叠层芯片级封装中的应用
机译:将材料优化应用于断裂力学分析,以提高回流焊过程中塑料IC封装的可靠性
机译:回流过程中QFN的全场蒸气压建模,其中湿力学和热力学耦合
机译:对流扩散模型预测叠片式封装回流焊的蒸气压。
机译:瞬态压力分析体积破碎水平考虑复杂裂缝网络和应力敏感性的油井在密闭水库中
机译:温度循环加载下LSI包装界面分层线性断裂力学分析。
机译:用于评估潜在储存库周围主岩中由热机械应力引起的裂缝渗透率变化的模型的评估