机译:将材料优化应用于断裂力学分析,以提高回流焊过程中塑料IC封装的可靠性
Constraint optimization; Parametric study; Plastic IC package; Thermal loading;
机译:通过DOE改善塑料IC封装在回流焊接过程中的可靠性
机译:回流焊过程中塑料IC封装的湿热断裂分析
机译:回流焊过程中电子IC封装的断裂分析
机译:回流焊过程中水分扩散与界面断裂机理对塑料IC封装界面脱层的综合分析
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:基于Starlinger Decon技术的概念塑料包装工艺的安全性评估该工艺用于将消费后的PET回收到食品接触材料中
机译:LSI芯片塑料包装设计,防止焊料回流过程中的开裂。
机译:断裂力学的三维弹塑性分析。第二阶段 - 改进建模。