Hong Kong University of Science and Technology (Hong Kong).;
机译:采用组合实验和仿真方法预测四边形无铅封装中的分层失效
机译:从模型到低噪声放大器单片微波集成电路:0.03-2.6 GHz塑料四扁平无铅包装镓 - 氮化物低噪声放大器单片微波集成电路
机译:印刷电路板上偏心四扁平无铅封装平均压模的分析热阻模型
机译:四方扁平无铅(QFN)封装湿热分层的应力分析
机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:斯洛伐克特定食物存储环境中的湿热微气候(HTM)参数分析
机译:γ辐照 ud的尺寸和结构稳定性堆叠裸片四方扁平无引线(QFN)
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。