机译:采用组合实验和仿真方法预测四边形无铅封装中的分层失效
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机译:四边形无铅(QFN)包装湿热分层的应力分析
机译:四方扁平无铅(QFN)封装中的湿热失效调查和分析。
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机译:制造应力对四方扁平无铅叠层芯片封装中芯片附着膜性能的影响
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。