首页> 外文OA文献 >Failure Mode and Effects Analysis of a Process of Reflow Lead-Free Soldering
【2h】

Failure Mode and Effects Analysis of a Process of Reflow Lead-Free Soldering

机译:回流无铅焊接工艺的失效模式及效果分析

代理获取
本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务,本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文,但由于OA文献来源多样且变更频繁,仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况,如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

摘要

There are many methods usable for production process optimization. The paper describes the use of failure mode and effects analysis (FMEA of a process type) for the process of lead-free soldering improvement. The schedule of FMEA has been set. Then a flow chart of a process has been drawn and critical failures including their consequences for the final product have been described. Criteria for significance of failures characterization have been defined and have been used for evaluation of significance of failures. Diagnostic methods for critical failures have been proposed and corrective actions have been realized.
机译:有许多可用于生产过程优化的方法。本文介绍了故障模式和影响分析(过程类型的FMEA)在无铅焊接改进过程中的使用。 FMEA的时间表已经设定。然后绘制了工艺流程图,并描述了严重故障及其对最终产品的影响。定义了故障重要性的标准,并将其用于评估故障的重要性。已经提出了用于严重故障的诊断方法,并且已经实现了纠正措施。

著录项

  • 作者

    Mach Pavel; Duraj Aleš;

  • 作者单位
  • 年度 2008
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 ces
  • 中图分类

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
代理获取

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号