PACKAGING; PRINTED CIRCUITS; RELIABILITY; SUPPORTS; TECHNOLOGY UTILIZATION; surface mount electronics space applications high reliability packaging ultralow; volume long life;
机译:分步方案和有限体积方法在模拟流过表面安装混合片的流量中的应用
机译:超低电阻,选择性硅化的VDMOS FET,使用侧壁氧化物隔离层技术制造,用于高频功率开关应用
机译:航空航天应用中带有分数槽绕组的表面安装式永磁执行器的多目标进化优化
机译:高可靠性应用中的表面贴装技术;军用机载应用
机译:即将来临的景点:二十世纪电影中的沉浸式数字技术以及头戴式显示器中的增强,混合和虚拟现实
机译:关节表面明装导航全膝关节置换术提高了组件对准的可靠性
机译:模块化供应链架构,适用于小批量高混合表面贴装技术制造商