退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN109817539A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-05-28
原文格式PDF
申请/专利权人 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所);
申请/专利号CN201910077439.7
发明设计人 王勇威;范文斌;周立庆;李家明;温涛;
申请日2019-01-25
分类号H01L21/66(20060101);H01L21/67(20060101);
代理机构11371 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人赵志远
地址 100176 北京市经济技术开发区泰河三街1号
入库时间 2024-02-19 10:42:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-21
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20190125
实质审查的生效
2019-05-28
公开
机译: 晶圆键合装置和使用该晶圆键合系统的晶圆键合系统
机译: 晶圆键合装置及包括该晶圆键合装置的晶圆键合系统
机译: 直接键合晶圆的晶圆键合装置和具有相同功能的晶圆键合系统
机译:晶圆清洁材料“清洁晶圆”:半导体制造/检查装置运输系统和表清洁材料
机译:快速晶圆边缘夹爪,带有可选的顶部装载器,用于处理翘曲的晶圆;通过顶部晶圆处理器(底部夹持),可以更快地更换晶圆
机译:用于3D系统集成的晶圆级氧化物熔合和晶圆减薄开发:用于TSV-last集成的氧化物熔合晶圆键合和晶圆减薄开发
机译:晶圆级集成系统的晶圆级有损互连线的电气特性和性能分析。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:具有不确定晶圆批转移概率的晶圆制造系统的稳健产能计划
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块