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晶圆支撑系统,晶圆支撑装置,包括晶圆和晶圆支撑装置的系统以及掩模对准器

摘要

一种晶圆支撑系统,具有晶圆支撑装置(16)和切割框架(14),其中晶圆支撑装置(16)具有底板(26)和顶板(28)。顶板(28)包括用于支撑晶圆(12)的支撑表面(34),并且底板(26)具有大于顶板(28)的最大直径(dt)的最大直径(db),使得底板(26)包括用于切割框架(14)的储存部(32)。切割框架(14)具有限定中心孔(20)的板状形状,其中中心孔(20)的最小直径(dh)大于顶板(28)的最大直径(dt),使得切割框架(14)下沉到晶圆(12)的上表面和/或支撑表面(34)的下方。此外,提供了晶圆支撑装置(16),晶圆支撑系统(18)和掩模对准器。

著录项

  • 公开/公告号CN109560033A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-04-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏斯微技术光刻有限公司;

    申请/专利号CN201811116259.7

  • 申请日2018-09-25

  • 分类号H01L21/68(20060101);H01L21/683(20060101);

  • 代理机构11332 北京品源专利代理有限公司;

  • 代理人王瑞朋;胡彬

  • 地址 德国慕尼黑

  • 入库时间 2024-02-19 08:20:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-02

    公开

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