用于浅沟槽隔离的水性低研磨剂二氧化硅浆料和胺羧酸组合物以及其制造和使用方法

摘要

本发明提供水性化学机械平坦化(CMP)抛光组合物，其包含一种或多种具有+5到+50mV的ζ电位且具有一个或多个氨基硅烷基团的胶态二氧化硅粒子分散体，优选细长、弯曲或结节状胶态二氧化硅粒子，或更优选含有阳离子氮原子的此类粒子；以及至少一种胺杂环羧酸，其具有2.5到5，优选3到4的等电点(pI)。所述组合物具有2.5到5.3的pH。优选地，所述胺杂环羧酸为含胺杂环单羧酸，如烟碱酸、吡啶羧酸或异烟酸。所述组合物增强氧化物:氮化物去除速率比率。