一种电子器件底部用填充胶

摘要

本发明公开了一种电子器件底部用填充胶，属于电子封装技术领域。本发明将玻璃纤维与氢氟酸按质量比1：10～1：20混合浸泡，过滤，洗涤，干燥，得一次处理玻璃纤维，按重量份数计，将20～30份一次处理玻璃纤维，3～5份沼液，1～2份蔗糖，20～30份水混合发酵，过滤，洗涤，得二次处理玻璃纤维，将二次处理玻璃纤维与正硅酸乙酯按质量比1：10～1：20搅拌混合，过滤，干燥，炭化，逐级升温，高温处理，降温，球磨，即得改性填料；将环氧树脂和稀释剂搅拌稀释，接着加入固化剂，改性填料，消泡剂，固化促进剂和纳米腐植酸搅拌混合，即得电子器件底部用填充胶。本发明技术方案制备的电子器件底部用填充胶具有优异的导热性能的特点。