机译:基于硅的嵌入式微通道-3D歧管冷却器(EMMC)的热和制造设计考虑:第1部分 - 用R-245FA进行单相冷却性能的实验研究
机译:用于硅基嵌入式微通道 - 三维歧管冷却器的热和制造设计考虑部分 - 第2部分:高热通量EMMC的参数研究(〜1 kW / cm〜2)电力电子冷却
机译:基于硅的嵌入式微通道三维歧管冷却器(EMMC)的热和制造设计考虑因素 - 第3条:解决基于激光微机械制造的三维型微型电压器设备的挑战
机译:用于高热通量(〜1 kW / cm〜2)电力电子冷却的3D流形冷却液(EMMC)的硅基嵌入式微通道的参数研究
机译:用于IC芯片冷却的硅微通道设计中的结垢及其缓解
机译:在透明粘合芯片中快速齐全地测量嵌入式微通道结构尺寸的自动光学检测系统的开发
机译:嵌入式微通道中压电诱导超声共振的硅基芯片的优化设计