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一种嵌入式微系统模组中的芯片切割误差的协调方法

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摘要

本发明公开了一种嵌入式微系统模组中的芯片切割误差的协调方法，具体包括如下步骤：101)裸芯制备步骤、102)裸芯修正步骤、103)制备步骤；本发明提供了加工成本低，降低芯片的损伤可能性，提高处理工艺可靠性的一种嵌入式微系统模组中的芯片切割误差的协调方法。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-06-05

发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B81C99/00 申请公布日:20200519 申请日:20191230

发明专利申请公布后的撤回
2020-05-19

公开

公开

1. 一种嵌入式微系统模组中的芯片切割误差的协调方法 [P] . 中国专利： CN111170271A . 2020-05-19
2. 一种嵌入式微系统模组中的芯片切割误差的协调方法 [P] . 中国专利： CN111689461A . 2020-09-22
3. A METHOD OF MANUFACTURING A MICROSYSTEM, SUCH A MICROSYSTEM, A STACK OF FOILS COMPRISING SUCH A MICROSYSTEM, AN ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SUCH A MICROSYSTEM AND USE OF THE ELECTRONIC DEVICE [P] . IN2008CN01177A . 2008-09-12

机译：一种制造微系统的方法，一种微系统，一堆包含微系统的箔，一种包含微系统的电子设备以及该电子设备的使用
4. A METHOD OF MANUFACTURING A MICROSYSTEM, SUCH A MICROSYSTEM, A STACK OF FOILS COMPRISING SUCH A MICROSYSTEM, AN ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SUCH A MICROSYSTEM AND USE OF THE ELECTRONIC DEVICE [P] . IN2008CN01178A . 2008-09-12

机译：一种制造微系统的方法，一种微系统，一堆包含微系统的箔，一种包含微系统的电子设备以及该电子设备的使用
5. A METHOD OF MANUFACTURING A MICROSYSTEM, SUCH A MICROSYSTEM, A STACK OF FOILS COMPRISING SUCH A MICROSYSTEM, AN ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SUCH A MICROSYSTEM AND USE OF THE ELECTRONIC DEVICE [P] . 欧洲知识产权局专利： EP1926679A2 . 2008-06-04

机译：一种制造微系统的方法，一种微系统，一堆包含微系统的箔，一种包含微系统的电子设备以及该电子设备的使用