机译:基于硅的嵌入式微通道三维歧管冷却器(EMMC)的热和制造设计考虑因素 - 第3条:解决基于激光微机械制造的三维型微型电压器设备的挑战
Department of Mechanical Engineering Stanford University Stanford CA 94305;
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Google LLC Mountain View CA 94043;
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laser; debris; bonding; microcooler; micromachining; cooling; embedded microchannel;
机译:基于硅的嵌入式微通道-3D歧管冷却器(EMMC)的热和制造设计考虑:第1部分 - 用R-245FA进行单相冷却性能的实验研究
机译:用于硅基嵌入式微通道 - 三维歧管冷却器的热和制造设计考虑部分 - 第2部分:高热通量EMMC的参数研究(〜1 kW / cm〜2)电力电子冷却
机译:工业大功率电子设备的液冷冷板-热设计和制造注意事项
机译:用于高热通量(〜1 kW / cm〜2)电力电子冷却的3D流形冷却液(EMMC)的硅基嵌入式微通道的参数研究
机译:了解多功能聚合物零件嵌入材料挤出添加剂制造考虑的设计
机译:可植入3D打印医疗设备设计和制造中的法规注意事项
机译:可植入3D打印医疗设备的设计和制造中的法规考虑因素