机译:用于硅基嵌入式微通道 - 三维歧管冷却器的热和制造设计考虑部分 - 第2部分:高热通量EMMC的参数研究(〜1 kW / cm〜2)电力电子冷却
Department of Mechanical Engineering Stanford University Stanford CA 94305;
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Department of Mechanical Engineering Stanford University Stanford CA 94305;
Department of Mechanical Engineering Stanford University Stanford CA 94305;
Ford Motor Company Dearborn Ml 48124;
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Ford Motor Company Dearborn Ml 48124;
Ford Motor Company Dearborn Ml 48124;
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embedded microchannels; 3D-manifold; computational fluid dynamics (CFD); single-phase water;
机译:基于硅的嵌入式微通道三维歧管冷却器(EMMC)的热和制造设计考虑因素 - 第3条:解决基于激光微机械制造的三维型微型电压器设备的挑战
机译:基于硅的嵌入式微通道-3D歧管冷却器(EMMC)的热和制造设计考虑:第1部分 - 用R-245FA进行单相冷却性能的实验研究
机译:工业大功率电子设备的液冷冷板-热设计和制造注意事项
机译:用于高热通量(〜1 kW / cm〜2)电力电子冷却的3D流形冷却液(EMMC)的硅基嵌入式微通道的参数研究
机译:研究高功率密度电子应用的Si基嵌入式微型通道-3D歧管冷却系统的热流体性能
机译:基于mEms的高热通量器件热管理大厦:用于集成电子冷却的嵌入式液滴冲击