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HIGH HEAT FLUX POWER ELECTRONICS COOLING DESIGN

机译：高热通量电力电子冷却设计

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A base plate for cooling a power electronics device is provided, the base plate comprising cooling fins, the base plate configured to receive the power electronics device directly above the cooling fins, the cooling fins integral to the base plate, the base plate configured to conduct a liquid coolant past the cooling fins

机译：提供用于冷却功率电子器件的底板，基板包括散热片，基板被配置为将电力电子器件直接接收到散热片上方，冷却翅片一体的底板，基板被配置为导通液体冷却剂通过冷却翅片

著录项

公开/公告号US2021210361A1

专利类型
公开/公告日2021-07-08

原文格式PDF
申请/专利权人 ROLLS-ROYCE NORTH AMERICAN TECHNOLOGIES INC.;
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申请/专利号US202016733424
发明设计人 DOUGLAS J. SNYDER;
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申请日2020-01-03
分类号H01L21/48;H01L23/367;H01L23/473;
国家 US
入库时间 2022-08-24 19:45:57

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