高热通量多元件组件的热管理

摘要

电子封装包括用于耗散来自电子元件阵列的热量的热界面，所述电子元件阵列包括固定到基板的多个电子元件。热界面包括用于沿横向于热通量的方向传递从电子元件输入的热量的薄的热扩散层。所述热扩散层是层压结构的一部分，该部分通过在输入平面上扩散热能而被有效利用。