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International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics
International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics
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1.
High Temperature Electrical Characteristics of 20 A, 800 V Enhancement-Mode SiC VJFETs
机译:
高温电气特性为20A,800 V增强型SiC VJFET
作者:
A. Ritenour
;
I. Sankin
;
N. Merrett
;
W. King
;
V. Bondarenko
;
R. Kelly
;
W. Draper
;
D. Sheridan
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2008年
关键词:
SiC;
JFET;
Enhancement-mode;
Temperature;
2.
Temperature Tolerance Characteristics of the Nanodiamond Lateral Field Emitter Vacuum Device
机译:
纳米金刚型横向场发射器真空装置的恒温特性
作者:
J. L. Davidson
;
K. Subramanian
;
W. P. Kang
;
R. Schroeder
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2008年
关键词:
Nanocrystalline diamond;
Vacuum field emission;
Lateral device;
High temperature;
Radiation;
3.
Down-hole switching-mode power supply using a remote CA start up pulse
机译:
使用远程CA启动脉冲的下孔开关模式电源
作者:
Rito Mijarez
;
Angel Gomez
;
David Pascacio
;
Ivan Martinez
;
Ricardo Guevara
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
4.
High Temperature GaN Gate Driver in SOI CMOS Technology
机译:
SOI CMOS技术的高温GaN门驱动器
作者:
Holger Kappert
;
Sebastian Braun
;
Norbert Kordas
;
Stefan Dreiner
;
Rainer Kokozinski
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
High Temperature;
GaN;
Gate driver;
SOI CMOS;
5.
Development of a Ag/glass die attach adhesive for high power and high use temperature applications
机译:
AG /玻璃模具的开发连接粘合剂,用于高功率和高使用温度应用
作者:
Maciej Patelka
;
Noriyuki Sakai
;
Cathy Trumble
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
6.
Effect of isothermal aging at 250 °C on shear strength of joints using Au nanoporous bonding for die attach
机译:
250°C在250°C对250°C的影响使用Au纳米多孔键合模具粘接的剪切强度
作者:
H. Nishikawa
;
K. Matsunaga
;
M. S. Kim
;
M. Saito
;
J. Mizuno
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
7.
AVX High Temperature Products for Surface Mount and SMPS Applications
机译:
AVX高温产品用于表面贴装和SMPS应用
作者:
Dave Dupre
;
Patrick German
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
8.
Encapsulation Method for Small Wireless Measurement Systems in High Temperature Environments
机译:
高温环境中小型无线测量系统的封装方法
作者:
J. Johansson
;
J. Borg
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Heat insulation;
Wireless sensor;
Phase change;
Industrial process;
9.
High Temperature Potting Materials for Wire Bond Encapsulation
机译:
用于线粘合封装的高温灌封材料
作者:
David Shaddock
;
Liang Yin
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
High Temperature Electronics;
High Temperature Packaging;
Reliability;
10.
Towards Integrated Sensors for Environments with Temperatures up to 600 °C
机译:
对于温度高达600°C的环境,朝向集成传感器
作者:
Ayden Maralani
;
Levent Beker
;
Albert P. Pisano
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Silicon Carbide;
4H-SiC;
JFET;
Intrinsic gain;
Pressure sensor;
High temperature;
11.
Decapsulation of Plastic Encapsulated Microelectronics with Copper Wire Bonds
机译:
用铜线键合塑料封装微电子的解膜
作者:
Subramani Manoharan
;
Patrick McCluskey
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Copper wirebond;
Decapsulation;
Electrolysis;
Failure analysis;
Bond shear strength;
12.
Increased High-Temperature IC Packaging Reliability Using Die Extraction and Additive Manufacturing Assembly
机译:
使用模具提取和添加剂制造组件提高高温IC封装可靠性
作者:
Erick M. Spory
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Kirkendall Voiding;
3D Printing;
Die Assembly;
Additive Manufacturing;
Aerosol Spray Assembly;
Die Extraction and Re-Packaging;
High-Temperature Integrated Circuits;
High Temperature Hardening of Commercial Die;
13.
High Precision Analog Multiplexers Enable Multi-Channel Data Acquisition in High Temperature Environments
机译:
高精度模拟多路复用器在高温环境中启用多通道数据采集
作者:
Jeff Watson
;
Stephen Kavanagh
;
Stephen Nugent
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
High temperature electronics;
Precision;
Data acquisition;
Lowpower;
Multiplexer;
14.
A 200C capable embedded EEPROM
机译:
一个200C的能力嵌入式EEPROM
作者:
Dean Allum
;
Tomas Drajsajtl
;
Radomir Plachejda
;
Stanislav Seleznev
;
Richard Wheelus
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
15.
Co-fired Platinum High Temperature Sensor Element
机译:
共用铂高温传感器元件
作者:
Tsutomu Sugawara
;
Hiroshi Matsumoto
;
Hiroki Ito
;
Shingo Sato
;
Masanari Kokubu
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Exhaust gas;
Platinum temperature sensor element;
Resistance drift;
Co-fired;
16.
High temperature/radiation hardened capable ARM Cortex-M0 microcontrollers
机译:
高温/辐射硬化能力的臂式Cortex-M0微控制器
作者:
R. Bannatyne
;
D. Gifford
;
K. Klein
;
C. Merritt
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Extreme;
High-temperature;
Microcontroller;
Rad-hard;
Reliability;
MCU;
17.
Design of High Temperature Combline Band-pass Filters for Downhole Communications
机译:
用于井下通信的高温Combline带通滤波器的设计
作者:
Mohammed Ehteshamuddin
;
Jebreel M. Salem
;
Dong Sam Ha
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Combline filter;
High-temperature filter;
High-temperature electronics;
Microstrip filter;
Downhole communications;
18.
Developments for Copper-Graphite Composite Thermal Cores for PCBs for High-Reliability and High-Temperature RF Systems
机译:
用于高可靠性和高温RF系统的PCB铜石墨复合热芯的开发
作者:
David L. Saums
;
Robert A. Hay
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
19.
Degradation Analysis of TO-247 Package SiC-MOSFETs Subjected to High Temperature Storage and Heavy Thermal Cycle Test
机译:
高温储存和重热循环试验对247封装SiC-MOSFET的降解分析
作者:
Sawa Araki
;
Tatsuhiro Suzuki
;
Mari Yamashita
;
Satoshi Tanimoto
;
Toshiaki Ono
;
Hisashi Yakumaru
;
Hiroki Sawada
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
High temperature;
Power device;
SiC;
MOSFETs;
Package;
Storage test;
Thermal cycle test;
20.
Development of BiAgX HT Solder Paste for 200°C Application
机译:
BIAGX HT焊膏的开发200°C应用
作者:
Hongwen Zhang
;
Jonathan Minter
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
High temperature;
Lead-free solder;
Solder paste;
Solder joint;
BiAgX;
21.
Aerospace Performances of IPDiA -250°C up to 250°C Grade Silicon Capacitors
机译:
IPDIA -250°C高达250°C级硅电容器的航空性能
作者:
Laurent Lengignon
;
Sebastien Leruez
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Space evaluation capacitor;
Radiation tests;
High reliability capacitor;
High temperature capacitor;
Space grade capacitor;
Space level capacitor;
Cryogenic ultra low temperature down to 4 K;
Miniaturization;
High frequency performances;
22.
Silicon-Carbide Power MOSFET Performance in High Efficiency Boost Power Processing Unit for Extreme Environments
机译:
高效率的碳化硅功率MOSFET性能为极端环境的高效率升压电源处理单元
作者:
Stanley A. Ikpe
;
Jean-Marie Lauenstein
;
Gregory A. Carr
;
Don Hunter
;
Lawrence L. Ludwig
;
William Wood
;
Linda Y. Del Castillo
;
Mohammad M. Mojarradi
;
Fred Fitzpatrick
;
Yuan Chen
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Silicon Carbide (SiC);
MOSFETs;
High Temperature Gate Bias;
High Temperature Reverse Bias;
Extreme Environment;
Power Processing Unit;
23.
System On Chip (SOC) ASIC chipset for Smart Actuators in Distributed Propulsion Systems
机译:
分布式推进系统中智能执行器的芯片(SOC)ASIC芯片组系统
作者:
Bhal Tulpule
;
Alireza R. Behbahani
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
24.
A CMOS SiC Linear Voltage Regulator for High Temperature Applications
机译:
用于高温应用的CMOS SiC线性稳压器
作者:
R. C. Murphree
;
S. Ahmed
;
M. Barlow
;
A. Rahman
;
H. A. Mantooth
;
A. M. Francis
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Linear regulator;
Power management;
High temperature electronics;
Silicon carbide;
Wide bandgap ICs;
25.
A High Temperature Passive GaN-HEMT Mixer for Downhole Communications
机译:
用于井下通信的高温无源GaN-HEMT搅拌机
作者:
Jebreel M. Salem
;
Dong Sam Ha
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
High-temperature mixer;
High-temperature electronics;
Resistive mixer;
GaN Mixer;
GaN HEMT transistor;
Downhole telemetry;
26.
High-Temperature Self-Supplied Isolated Driver Module for GaN Power Transistors
机译:
GaN电源晶体管的高温自供应隔离驱动器模块
作者:
Xavier Baie
;
Vincent Dessard
;
Rene Escoffier
;
Fabien Laplace
;
Gonzalo Picun
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Compact Hybrid Driver;
GaN;
Half-Bridge;
27.
Nanocomposite Film Dielectrics for High Temperature Power Conditioning Capacitors
机译:
用于高温功率调节电容的纳米复合膜电介质
作者:
Kirk Slenes
;
Dale Perry
;
Lew Bragg
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Fluorenone polyester;
Nanocomposite;
Capacitor;
Volumetric efficiency;
28.
Electrical Performance of a High Temperature 32-I/O HTCC Alumina Package
机译:
高温32-I / O HTCC氧化铝包装的电气性能
作者:
Liang-Yu Chen
;
Philip G. Neudeck
;
David J. Spry
;
Glenn M. Beheim
;
Gary W. Hunter
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Packaging;
High temperature;
HTCC;
Alumina;
SiC electronics;
29.
Processing and Characterization of Thousand-Hour 500 °C Durable 4H-SiC JFET Integrated Circuits
机译:
千小时500°C耐用的4H-SIC JFET集成电路的加工和表征
作者:
David J. Spry
;
Philip G. Neudeck
;
Liang-Yu Chen
;
Dorothy Lukco
;
Carl W. Chang
;
Glenn M. Beheim
;
Michael J. Krasowski
;
Norman F. Prokop
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
SiC;
JFET;
Integrated Circuit;
30.
High Temperature Electronics Conference - (PPT)
机译:
高温电子会议 - (PPT)
作者:
Wayne Johnson
;
Colin Johnston
;
F. Patrick McCluskey
;
Randy Normann
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
31.
Design and Testing of a High Temperature Inverter
机译:
高温逆变器的设计和测试
作者:
Shashank Krishnamurthy
;
Stephen Savulak
;
Yang Wang
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Silicon Carbide;
Power electronics;
Gate drive;
High temperature;
Power supply;
32.
Low Power Silicon Carbide RS-485 Transceiver
机译:
低功耗碳化硅RS-485收发器
作者:
M. R. Benavides
;
A. N. Castillo
;
A. Rahman
;
M. Barlow
;
D. Abreu
;
C. Rowlett
;
H. A. Mantooth
;
A. M. Francis
;
J. A. Holmes
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
RS-485;
Transceiver;
Silicon carbide;
High temperature electronics;
Wide bandgap ICs;
33.
Internal Structure Refinement of Porous Sintered Silver via Electromigration
机译:
通过电迁移的多孔烧结银的内部结构细化
作者:
Ali Mansourian
;
Seyed Amir Paknejad
;
Qiannan Wen
;
Khalid Khtatba
;
Anatoly V. Zayats
;
Samjid H. Mannan
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Electromigration;
Internal Structure Refinement;
Porous sintered silver;
Nanorod;
34.
Method to Determine Maximum Allowable Sinterable Silver Interconnect Size
机译:
确定最大允许烧结银互连尺寸的方法
作者:
A. A. Wereszczak
;
M. C. Modugno
;
S. B. Waters
;
D. J. DeVoto
;
P. P. Paret
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Silver;
Sintering;
Interconnection;
Residual stress;
Coefficient of thermal expansion;
35.
COG and X7R Ceramic Capacitors for High Temperature Applications
机译:
COG和X7R陶瓷电容器用于高温应用
作者:
Abhijit Gurav
;
Jim Magee
;
Reggie Phillips
;
Scott Carson
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
High temperature capacitor;
BME MLCC;
COG;
X9G;
X7R;
Ceramic Capacitor;
36.
Silver Sintering Paste Rendering Low Porosity Joint for High Power Die Attach Application
机译:
用于高功率模具的银色烧结浆料用于高功率模具附件应用
作者:
Sihai Chen
;
Christine LaBarbera
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Silver sintering paste;
Die-attach;
Porosity;
Reliability;
High temperature aging;
Temperature cycling;
37.
First-Order SPICE Modeling of Extreme-Temperature 4H-SiC JFET Integrated Circuits
机译:
极度温度4H-SIC JFET集成电路的一阶SPICE建模
作者:
Philip G. Neudeck
;
David J. Spry
;
Liang-Yu Chen
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
SiC;
JFET;
Integrated Circuit;
SPICE;
38.
Improving Efficiency in Downhole Power Converters using GaN Technology
机译:
使用GaN技术提高井下电力转换器的效率
作者:
Gary Hanington
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
39.
A High Performance Power Module with >10kV capability to Characterize and Test In Situ SiC Devices at >200°C Ambient
机译:
高性能电源模块,具有> 10kV能力,在> 200°C环境下以原位SIC器件进行表征和测试
作者:
Xin Zhao
;
Haotao Ke
;
Yifan Jiang
;
Adam Morgan
;
Yang Xu
;
Douglas C. Hopkins
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Power Module Packaging;
High Temperature;
High Voltage;
Silicon Carbide;
40.
Flip-chip Bonded SiC Power Devices on a Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) Substrate for Next Generation Power Modules
机译:
用于下一代电源模块的低温共用陶瓷(LTCC)基板上的倒装芯片粘合SiC功率器件
作者:
Sayan Seal
;
Michael D. Glover
;
H. Alan Mantooth
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Power electronics;
Silicon carbide;
LTCC;
Wire bond-less;
41.
High-Temperature Operation of Silicon Carbide CMOS Circuits for Venus Surface Application
机译:
金星表面应用的碳化硅CMOS电路的高温操作
作者:
A. Matthew Francis
;
Jim Holmes
;
Nick Chiolino
;
Matthew Barlow
;
Affan Abbasi
;
H. Alan Mantooth
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Silicon carbide;
Integrated circuit;
Complementary metal oxide semiconductor (CMOS);
Microcontroller;
Digital logic;
42.
High Reliability Electronics for Demanding Aircraft Applications - An Overview
机译:
高可靠性电子设备用于苛刻的飞机应用 - 概述
作者:
Roger Brewer
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Aircraft;
Converters;
Electronics;
Generators;
Margins;
Wide Band Gap;
43.
A 225C Geothermal Logging Tool
机译:
一个225c地热测井工具
作者:
Marshall Soares
;
Randy Normann
;
Bruce Ohme
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Geothermal;
High temperature;
HTHP logging;
EEPROM;
RC10001. SOI;
44.
Metallic TIM Testing and Selection for Harsh Environment Applications for GaN RF Semiconductors
机译:
GaN RF半导体苛刻环境应用的金属蒂姆测试与选择
作者:
Tim Jensen
;
David L. Saums
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
45.
Toward Interpreting Failure in Sintered-Silver Interconnection Systems
机译:
在烧结银互连系统中解释失败
作者:
M. C. Modugno
;
A. A. Wereszczak
;
S. B. Waters
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Packaging amp;
Processing;
46.
HOT-300 - A Multidisciplinary Technology Approach Targeting Microelectronic Systems at 300 °C Operating Temperature
机译:
热-300 - 一种多学科技术方法,瞄准300°C工作温度的微电子系统
作者:
Holger Vogt
;
Frank Altmann
;
Sebastian Braun
;
Yusuf Celik
;
Lothar Dietrich
;
Dorothee Dietz
;
Marius van Dijk
;
Stefan Dreiner
;
Ralf Doering
;
Felix Gabler
;
Andreas Goehlich
;
Matthias Hutter
;
Martin Ihle
;
Holger Kappert
;
Norbert Kordas
;
Rainer Kokozinski
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
High Temperature;
SOI CMOS;
Silicon Capacitors;
MEMS;
Ceramic Substrates;
Polymer Ceramic;
LTCC;
Wafer Level Packaging;
Transient Liquid Phase Bonding;
Ag Sintering;
Reliability;
47.
Towards High Temperature Electronic Modules in which all Components would be attached using Silver Sintering
机译:
朝高温电子模块,所有部件都将使用银烧结连接
作者:
Thomas GEOFFROY
;
Jean-Christophe RIOU
;
Yves BIENVENU
;
Corinne PONS
;
Sylvain MEILLE
;
Eric BAILLY
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
48.
Component Attachment with Pressureless Sintering for 300°C Applications
机译:
具有无压烧结的组件附件300°C应用
作者:
Fang Yu
;
Jinzi Cui
;
Zhangming Zhou
;
R. Wayne Johnson
;
Michael C. Hamilton
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
High temperature operation;
Resistor attach;
Sintered Ag;
Reliability;
49.
High Temperature GaN Gate Driver in SOI CMOS Technology
机译:
SOI CMOS技术的高温GaN门驱动器
作者:
Holger Kappert
;
Sebastian Braun
;
Norbert Kordas
;
Stefan Dreiner
;
Rainer Kokozinski
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
High Temperature;
GaN;
Gate driver;
SOI CMOS;
50.
Development of a Ag/glass die attach adhesive for high power and high use temperature applications
机译:
AG /玻璃模具的开发连接粘合剂,用于高功率和高使用温度应用
作者:
Maciej Patelka
;
Noriyuki Sakai
;
Cathy Trumble
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
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2016年
51.
AVX High Temperature Products for Surface Mount and SMPS Applications
机译:
AVX高温产品用于表面贴装和SMPS应用
作者:
Dave Dupre
;
Patrick German
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
52.
Encapsulation Method for Small Wireless Measurement Systems in High Temperature Environments
机译:
高温环境中小型无线测量系统的封装方法
作者:
J. Johansson
;
J. Borg
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Heat insulation;
Wireless sensor;
Phase change;
Industrial process;
53.
Towards Integrated Sensors for Environments with Temperatures up to 600 °C
机译:
对于具有温度高达600°C的环境的集成传感器
作者:
Ayden Maralani
;
Levent Beker
;
Albert P. Pisano
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
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2016年
关键词:
Silicon Carbide;
4H-SiC;
JFET;
Intrinsic gain;
Pressure sensor;
High temperature;
54.
High Temperature Potting Materials for Wire Bond Encapsulation
机译:
用于线粘合封装的高温灌装材料
作者:
David Shaddock
;
Liang Yin
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
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2016年
关键词:
High Temperature Electronics;
High Temperature Packaging;
Reliability;
55.
A 200C capable embedded EEPROM
机译:
一个200C的能力嵌入式EEPROM
作者:
Dean Allum
;
Tomas Drajsajtl
;
Radomir Plachejda
;
Stanislav Seleznev
;
Richard Wheelus
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
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2016年
56.
Degradation Analysis of TO-247 Package SiC-MOSFETs Subjected to High Temperature Storage and Heavy Thermal Cycle Test
机译:
高温储存和重热循环试验对247封装SiC-MOSFET的降解分析
作者:
Sawa Araki
;
Tatsuhiro Suzuki
;
Mari Yamashita
;
Satoshi Tanimoto
;
Toshiaki Ono
;
Hisashi Yakumaru
;
Hiroki Sawada
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
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2016年
关键词:
High temperature;
Power device;
SiC;
MOSFETs;
Package;
Storage test;
Thermal cycle test;
57.
Aerospace Performances of IPDiA -250°C up to 250°C Grade Silicon Capacitors
机译:
IPDIA的航空性能-250°C高达250°C级硅电容器
作者:
Laurent Lengignon
;
Sebastien Leruez
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Space evaluation capacitor;
Radiation tests;
High reliability capacitor;
High temperature capacitor;
Space grade capacitor;
Space level capacitor;
Cryogenic ultra low temperature down to 4 K;
Miniaturization;
High frequency performances;
58.
Development of BiAgX HT Solder Paste for 200°C Application
机译:
Biagx HT焊膏的开发200°C应用
作者:
Hongwen Zhang
;
Jonathan Minter
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
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2016年
关键词:
High temperature;
Lead-free solder;
Solder paste;
Solder joint;
BiAgX;
59.
A CMOS SiC Linear Voltage Regulator for High Temperature Applications
机译:
用于高温应用的CMOS SiC线性稳压器
作者:
R. C. Murphree
;
S. Ahmed
;
M. Barlow
;
A. Rahman
;
H. A. Mantooth
;
A. M. Francis
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
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2016年
关键词:
Linear regulator;
Power management;
High temperature electronics;
Silicon carbide;
Wide bandgap ICs;
60.
System On Chip (SOC) ASIC chipset for Smart Actuators in Distributed Propulsion Systems
机译:
分布式推进系统中智能执行器的芯片(SOC)ASIC芯片组系统
作者:
Bhal Tulpule
;
Alireza R. Behbahani
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
61.
Silicon-Carbide Power MOSFET Performance in High Efficiency Boost Power Processing Unit for Extreme Environments
机译:
碳化硅功率MOSFET在高效升压电源处理单元中的极端环境
作者:
Stanley A. Ikpe
;
Jean-Marie Lauenstein
;
Gregory A. Carr
;
Don Hunter
;
Lawrence L. Ludwig
;
William Wood
;
Linda Y. Del Castillo
;
Mohammad M. Mojarradi
;
Fred Fitzpatrick
;
Yuan Chen
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Silicon Carbide (SiC);
MOSFETs;
High Temperature Gate Bias;
High Temperature Reverse Bias;
Extreme Environment;
Power Processing Unit;
62.
High-Temperature Self-Supplied Isolated Driver Module for GaN Power Transistors
机译:
GaN电源晶体管的高温自供应隔离驱动模块
作者:
Xavier Baie
;
Vincent Dessard
;
Rene Escoffier
;
Fabien Laplace
;
Gonzalo Picun
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Compact Hybrid Driver;
GaN;
Half-Bridge;
63.
Processing and Characterization of Thousand-Hour 500 °C Durable 4H-SiC JFET Integrated Circuits
机译:
千小时500°C耐用4H-SIC JFET集成电路的加工和表征
作者:
David J. Spry
;
Philip G. Neudeck
;
Liang-Yu Chen
;
Dorothy Lukco
;
Carl W. Chang
;
Glenn M. Beheim
;
Michael J. Krasowski
;
Norman F. Prokop
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
SiC;
JFET;
Integrated Circuit;
64.
Increased High-Temperature IC Packaging Reliability Using Die Extraction and Additive Manufacturing Assembly
机译:
使用模具提取和添加剂制造组件提高高温IC封装可靠性
作者:
Erick M. Spory
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Kirkendall Voiding;
3D Printing;
Die Assembly;
Additive Manufacturing;
Aerosol Spray Assembly;
Die Extraction and Re-Packaging;
High-Temperature Integrated Circuits;
High Temperature Hardening of Commercial Die;
65.
Decapsulation of Plastic Encapsulated Microelectronics with Copper Wire Bonds
机译:
用铜线键合塑料封装的微电子解膜
作者:
Subramani Manoharan
;
Patrick McCluskey
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Copper wirebond;
Decapsulation;
Electrolysis;
Failure analysis;
Bond shear strength;
66.
Co-fired Platinum High Temperature Sensor Element
机译:
共用铂高温传感器元件
作者:
Tsutomu Sugawara
;
Hiroshi Matsumoto
;
Hiroki Ito
;
Shingo Sato
;
Masanari Kokubu
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Exhaust gas;
Platinum temperature sensor element;
Resistance drift;
Co-fired;
67.
Low Power Silicon Carbide RS-485 Transceiver
机译:
低功耗碳化硅RS-485收发器
作者:
M. R. Benavides
;
A. N. Castillo
;
A. Rahman
;
M. Barlow
;
D. Abreu
;
C. Rowlett
;
H. A. Mantooth
;
A. M. Francis
;
J. A. Holmes
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
RS-485;
Transceiver;
Silicon carbide;
High temperature electronics;
Wide bandgap ICs;
68.
Internal Structure Refinement of Porous Sintered Silver via Electromigration
机译:
通过电迁移的多孔烧结银的内部结构细化
作者:
Ali Mansourian
;
Seyed Amir Paknejad
;
Qiannan Wen
;
Khalid Khtatba
;
Anatoly V. Zayats
;
Samjid H. Mannan
会议名称:
《International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics》
|
2016年
关键词:
Electromigration;
Internal Structure Refinement;
Porous sintered silver;
Nanorod;
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