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机译:SnAgCu焊点界面疲劳断裂的综合数值实验分析
Erinç, M; Schreurs, PJG Piet; Geers, MGD Marc;
机译:SnAgCu焊点疲劳断裂的微观组织模拟
机译:等温时效对SnAgCu / Cu钎焊接头界面IMC生长和断裂行为的影响
机译:基于热力学的损伤力学框架,用于分析具有尺寸效应的微电子焊点的疲劳。
机译:界面金属间化合物层纳米力学响应与焊点冲击可靠性的关系
机译:无铅焊点疲劳寿命预测系统,无铅焊点疲劳寿命预测方法和程序
机译:用于测试集成电路封装和印刷电路板之间的焊点断裂的方法和组件
机译:修改焊料合金成分以抑制焊点中形成界面空隙
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