无铅焊点界面金属间化合物生长及取向分析研究

摘要

本文考察了SnAgCu／Cu焊点界面金属间化合物(IMC)的厚度和形态，然后利用纳米压痕技术测量了IMCS的力学性能，最后利用电子背散射衍射技术考察了焊点界面IMCS的晶体取向规律。