SnAgCu/Cu微焊点界面IMC演变及脆断分析

摘要

随着电子产业无铅化进程的推进，Sn-Ag—Cu（SAC）系无铅钎料备受关注。然而目前市场主流SAC钎料Ag含量（质量分数，3％）较高，导致其成本高，焊点的脆性较大，所以开发低银无铅钎料十分必要。文中以新型低银SAC系钎料为研究载体，对低银无铅微焊点界面金属间化合物（IMC）演变行为及微观力学性能进行了研究．