CHIPS; ORGANIZATIONS; RELIABILITY; SOLDERS; THERMAL CYCLING TESTS; THERMAL FATIGUE; Chip Scale Package CSP thermal cycle fatigue solder joint reliability;
机译:通过功率循环和热循环加速寿命测试之间经过验证的相关性来预测可靠性模型
机译:非导电膜的热力学性能对40-
机译:具有电流应力的热循环耦合下SN3.0AG0.5CU焊点的加速可靠性试验
机译:基于加速机械热力方法的CSP组件可靠性评估
机译:结构设计参数对晶圆级CSP球剪切强度的影响及其对加速热循环可靠性的影响。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:BGA和CSP组件的加速热循环和失效机制
机译:Csp组件的加速热和机械测试