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机译:LTCC / PWB组件的复合焊点中的Sn3Ag0.5Cu0.5In0.05Ni和Sn2.5Ag0.8Cu0.5Sb焊料的热疲劳耐久性
Solders; Stress (materials); Ceramics and glass technology; Plastics;
机译:LTCC / PWB组件的复合焊点中的Sn3Ag0.5Cu0.5In0.05Ni和Sn2.5Ag0.8Cu0.5Sb焊料的热疲劳耐久性
机译:LTCC / PWB组件中带有塑料芯焊球的BGA焊点的可靠性和RF性能
机译:90Pb10Sn /无铅复合焊点中的冶金反应及其对LTCC / PWB组件可靠性的影响
机译:LTCC模块焊点中的热疲劳和冶金反应
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:SACX0307-TiO2复合焊点的微观结构对功率LED组件热性能的影响
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响
机译:sn-pb焊料/ Cu系统的微观结构观察及焊点的热疲劳