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李国云; 代宣军;
桂林理工大学机械与控制工程学院,广西桂林 541004;
LTCC与PCB; 无铅焊点; 热疲劳; 寿命预测;
机译:LTCC / PWB组件的复合焊点中的Sn3Ag0.5Cu0.5In0.05Ni和Sn2.5Ag0.8Cu0.5Sb焊料的热疲劳耐久性
机译:Ag-Pd和Ag-Pt金属化LTCC模块的焊点中的热疲劳
机译:添加元素对Sn-Ag-Bi-In焊点界面反应和热疲劳特性的影响
机译:PCB微孔设计对WLCSP焊点热疲劳寿命的影响研究
机译:研究无铅焊点的热疲劳模型特性和优化温度循环曲线。
机译:与活动管理治疗小儿慢性疲劳综合症(CFS)/肌病性脑脊髓炎(ME)相比研究FITNET-NHS(NHS互联网上青少年疲劳)的有效性和成本效益:对已发布方案的修订
机译:环境试验下表面安装过程中SN-ZN焊点的热疲劳可靠性和机械疲劳可靠性
机译:60sn-40pb焊点蠕变和热疲劳变形的微观结构研究。
机译:优质铁素体不锈钢的热疲劳特性和高温疲劳特性
机译:热疲劳特性和高温疲劳特性中的铁素体不锈钢优良
机译:无铅焊点疲劳寿命预测系统,无铅焊点疲劳寿命预测方法和程序
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