电子设备无铅焊点的热疲劳工艺性分析与研究

摘要

随着科学技术的不断进步,电子设备器件焊接的无铅化在经济社会中被广泛应用,但其使用过程中也产生了一些故障.其中,表面贴装器件焊点失效,是造成电子设备故障的主要原因.本文对介绍了电子设备的无铅焊点的热疲劳情况,并进行了相关的工艺性分析与研究.