机译:PBGA封装的高频引线键合,一种工艺优化方法
plastic ball grid array; packaging; wire bonding;
机译:PBGA封装的高频引线键合,一种工艺优化方法
机译:环氧模塑料成型过程中具有金线键合的系统级封装(SiP)组件的扫线特性
机译:微电子封装中金,铜线键合和悬垂键合的界面特性及动力学过程
机译:PBGA封装中绝缘铜引线键合工艺的可制造性就绪
机译:微电子封装中导线和导线键合的确定性和概率热疲劳模型之间的比较。
机译:考虑到预处理过程不同的保持线和粘结胶的剪切粘结强度
机译:压电复合超声换能器,用于半导体封装的高频引线键合