退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
焦静静; 石云波; 赵永祺; 赵思晗; 张婕; 米振国; 康强;
中北大学电子测试技术重点实验室;
山西太原030051;
中国兵器工业实验测试研究院;
陕西华阴714200;
微机电系统(MEMS); 低温共烧陶瓷(LTCC); 加速度计; 封装; 无引线键合;
机译:铝引线键合至薄膜,厚膜和低温共烧陶瓷(LTCC)基板金属化的高温可靠性
机译:低温共烧陶瓷用金导体的引线键合特性
机译:基于低温共烧陶瓷技术的封装解决方案,适用于100 GHz以上的频率
机译:宽带封装设计的高温共烧陶瓷(HTCC)和低温共烧陶瓷(LTCC)基板上的全波电磁特性和引线键合跃迁的测量
机译:将压电超声马达集成到低温共烧陶瓷封装中,以进行主动光纤对准。
机译:CMOS电容式传感器芯片的低温共烧陶瓷封装可用于电池寿命监控
机译:铁氧体低温共烧陶瓷封装中基于基片集成波导的移相器和相控阵
机译:薄膜在低温共烧陶瓷(LTCC)中的完全集成应用。
机译:高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷组合电子封装装置及方法
机译:低温共烧陶瓷(LTCC)系统采用封装(SiP)配置,适用于微波/毫米波封装应用
机译:毫米波光接收器封装上的低温共烧陶瓷系统及其制造方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。