一种基于低温共烧陶瓷的光电集成封装结构

摘要

本实用新型公开了一种基于低温共烧陶瓷的光电集成封装结构，包括多功能低温共烧陶瓷基板，其特征在于，所述多功能低温共烧陶瓷基板包括直流功能层和高频功能层，所述直流功能层固定安装在高频功能层的顶部，所述直流功能层顶部固定安装有半导体晶体，所述半导体晶体一侧固定安装有金线，所述金线固定安装有背光探测器引线，所述背光探测器引线一侧固定安装有背光探测器芯片，所述半导体晶体另一侧固定安装有激光器芯片正极引线，所述激光器芯片固定安装在激光器芯片正极引线的一侧，所述激光器芯片和背光探测器芯片底部连接有卡槽，所述直流功能层与高频功能层一侧固定设置有功能端口，该种设备，结构简单合理，设计新颖。