低温共烧陶瓷——一种理想的微波材料

摘要

重点介绍了目前LTCC技术状态,MCM封装技术的发展,及低温陶瓷性能。使用Au,Ag,Cu等较低电阻率金属材料作导电材料,可以极大地降低插入损耗,并且介电常数比高温共烧陶瓷(HTCC)低,因此可以提高微波信号传输速率,减小信号延迟时间。在提高材料性能方面提出了一些建议和方法。