低温共烧微波介质陶瓷材料研究进展

梁军; 梁飞; 吕文中

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在介绍低温共烧陶瓷(LTCC)技术的基础上,阐述了LTCC微波介质陶瓷材料的特点及应用背景.综述了BaTi4O9、Ca[(Li1/3Nb2/3)1-xTix]O3-δ、ZnNb2O6、ZnTiO3及Li2O-Nb2O5-TiO2等常用的LTCC微波介质陶瓷材料体系.指出了目前研究中存在的问题,指出新体系的开发是今后的主要研究方向.新体系可以采用多相复合,也可以由几种低熔点氧化物化合而产生.

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来源
《电子元件与材料》 |2009年第3期|75-78|共4页
作者
梁军; 梁飞; 吕文中;
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作者单位

华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,430074;

华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,430074;

华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,430074;

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正文语种 chi
中图分类绝缘陶瓷和其他类似的材料;
关键词
无机非金属材料; 微波介质陶瓷; 综述; 低温共烧陶瓷; 介电性能;

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