机译:IP技术中用于减少LTCC(低温共烧陶瓷)模块共烧期间翘曲变形的厚膜导体的改进
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机译:具有双模腔的40 GHz垂直转换,用于低温共烧陶瓷收发器模块
机译:低温共射陶瓷技术实施的77 GHz汽车雷达的新型前端模块
机译:用于铬光掩模的非接触式临界尺寸计量传感器,采用低温共烧陶瓷技术实现。
机译:基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的LC无线微流体传感器
机译:IP技术用于减少LTCC(低温共烧陶瓷)模块的翘曲翘曲的厚膜导体