机译:层压板上底部填充且无铅的倒装芯片中的分层和焊料流出
laminates; solder; moisture measurement;
机译:层压板上底部填充且无铅的倒装芯片中的分层和焊料流出
机译:底部填充分层和芯片尺寸对板上焊锡倒装芯片可靠性的影响
机译:焊锡挤出和底部填充分层:卓越的倒装芯片鉴定经验
机译:使用先进的底部填充胶提高无铅倒装芯片的焊点可靠性
机译:晶圆应用的底部填充胶,用于层压倒装芯片组装。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:无铅倒装芯片封装的界面断裂韧性对底部填充的温度效应
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析