バイオナノプロセスについて

摘要

近年，マイクロメータサイズの構造を作製するためのプロセスとして，微細加工技術（トップダウン法）の目覚しい進展に伴いリソグラフィーを中心とする半導体技術の高密度化·高集積化が行われてきた．リソグラフィー技術とは写寅技術を利用してシリコン基板の衣両を光感受性商分子の保捌膜で視い，保護膜で保護されていないシリコン基板部分のみを削りとる方法である．現在この最小加工単位は100nmに近づきつつあり，この技術は保護膜の作成限界がそのまま加工限界になるため現在の技術では数十11mで限界をむかえるといわれている．