机译:烷氧基β萘酚对低电阻率Cu互连施加Cu电沉积的影响
Copper; Electrodeposition; Additive; Trench; Resistivity;
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机译:Cu(111)的电沉积在外延Cu互连的Ru(0001)种子层上
机译:用于高度缩放的互连的低电阻率Cu_2mg及其挑战
机译:SU 430基板上Mn-Cu合金的脉冲电流电沉积作为SUS 430基板作为SOFC互连涂层的涂料
机译:用于高级ULSI应用的Al(Cu)和Cu互连中的热应力和微观结构。
机译:机械增强的石墨烯-铜复合材料减少了向互连应用的热膨胀
机译:光电型氢气发电应用的光和暗下Cu2O电位电沉积