パナソニック、指紋認証センサパッケージ向け高誘電率封止材を製品化

摘要

パナソニック㈱は、モバイル端末などに搭載され る指紋認証センサ用パッケージなどに適した高誘電 率を実現した封止材を製品化、今春から本格量産を開始した。