机译:焊料合金微分对激光热波和X射线光谱法研究了半导体 - 陶瓷焊接接头局部热导率分布的影响
机译:使用新型浓缩太阳能焊接(CSES)法(CSES)法(CSES)法
机译:无铅富锡焊料合金的微观结构表征和蠕变行为:第一部分。大块焊料和焊料/铜接头的微观结构表征
机译:使用焊球转移和焊接喷射的晶片水平和三维应用的微球撞击方法
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:误坏:形成过程对Sn-3.5Ag共晶焊丝器的微观结构和可耐可燃性的影响以及焊点的机械性能
机译:电子电路焊接可靠接触方法的发展,包括焊接过程中表面反应的研究