机译:使用新型浓缩太阳能焊接(CSES)法(CSES)法(CSES)法
机译:SN-0.7CU + GA焊点采用绿色浓缩太阳能焊接法开发的微观结构,力学性能和腐蚀分析
机译:Sn-9Zn-0.5Ag-1In无铅焊料在铜基板上的可焊性。第1部分。热性能,微观结构,耐腐蚀和抗氧化性
机译:稀土铈对Sn-Ag-Cu和Sn-Cu-Ni焊料的微观结构,可焊性以及焊点力学性能的影响
机译:冷却速度对Cu基体上Sn-Ag-Cu无铅焊点组织和力学性能的影响
机译:无铅焊点的尺寸和配置对机械性能,微观结构和老化动力学的影响。
机译:金属间化合物在控制Cu- Sn-Ag-Cu-Bi-Bi -Cu钎焊接头的微结构物理和力学性能中的作用
机译:无铅sn-0.7%Cu焊料合金的微观组织与机械和耐蚀性的相关性