スーパーコネクトレベルの微細配線パターンに対する電気的信頼性の交流インピーダンス法による評価

摘要

近年，電子機器の小型化，高密度実装などによりプリント配線板における導体間がますます微細化している。 現在では，半導体ICとプリント配線板実装の技術差を埋めるスーパーコネクト（デザインルール1叫m前後の配線·接続技術）と呼ばれる新技術体系が注目されており，開発が進められている。 また一方では，電子機器の用途が拡大しており，それに伴いプリント配線板の実使用環境が，温度や湿度の影響を受けやすい厳しい環境にも及んでいる。