硫酸双氧水型超粗化剂BTH-2066的开发及在精细线路图形制作中的应用

摘要

介绍了新一代H2SO4/H2O2体系超粗化剂BTH-2066的工作原理、工艺及其在精细线路图形制作中的应用.BTH-2066超粗化处理过的铜表面成均匀的蜂窝状,显著地增大了铜箔表面积,为干膜、湿膜有着良好的粘合力提供了强有力保证.传统的H2SO4/H2O2体系化学清洗只对铜面有初步的清洁作用,铜面呈现半光亮或光亮状,铜面微观粗糙度低,对于3 mil/3 mi1及以下的精细线路,很容易因粘附力不足而产生线路图形的缺陷,影响做板良率.BTH-2066超粗化具有稳定可控的微蚀速率,极佳的超粗化微蚀面,彻底地解决了铜面与干膜、湿膜之间机械粘合力的问题,可降低线路不良比率,增加细线路制作能力.BTH-2066超粗化是高精密线路制作化学前处理的首选工艺.