異方性導電フィルムを用いたフレキシブルプリント配線板に対する電気的信頼性の交流インピーダンス法による評価

摘要

近年，電子機器の小型化，薄型化，高機能化により，プリント配線板上への実装密度向上が要求されている。 その実装技術は，部品の微小化，電極の狭ピッチ化とともにますます複雑かつ高度になってきている。 また，小型化，薄型化により電子機器の携帯性が向上し，より過酷な環境下で使用される機会が増えてきている。 このような傾向が進むにつれてプリント配線板の絶縁信頼性，特にイオンマイグレーションによる絶縁劣化故障が発生しやすくなっていることが知られており，重要な問題となっている。