机译:Cu / Sn / Cu 3D互连键合结构化学镀Ni(P)扩散阻挡层的击穿机理研究
Barrier materials; bonding; diffusion; lead-free solders; packaging; surfaces and interfaces;
机译:Cu / Sn / Cu 3D互连键合结构化学镀Ni(P)扩散阻挡层的击穿机理研究
机译:Ni(P)/ Cu双层作为Cu / Sn / Cu键扩散阻挡层的热可靠性
机译:具有瞬态Ni扩散缓冲层的亚微米Cu / Sn键合技术在3DIC中的应用
机译:采用Ni(P)/ Cu双层扩散阻挡层进行3D集成的Sn-Ag粘结层的力学性能评估
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:用于互连的电沉积Cu / Sn和Cu / Ni / Sn纳米多层膜中的反应
机译:Cu互连的Cu沉积Ni-B扩散屏障Cu扩散的相变
机译:弹性微分有效截面和非弹性得到了44兆电子伏的释放颗粒αON TaRGET:为24mg,25毫克,26mG,40Ca,46Ti,48Ti,50Ti,52Cr,54Fe,的56Fe,58Fe,58Ni,60Ni,62NI,64Ni, 63Cu,65Cu,64Zn,112sn,114sn,116s