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【2h】

Phase Transformation by Cu Diffusion of Electrolessly Deposited Ni-B Diffusion Barrier for Cu Interconnect

机译：Cu互连的Cu沉积Ni-B扩散屏障Cu扩散的相变

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作者
J. W. Choi; G. H. Hwang; J. H. Song; S. G. Kang;
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年度 2005
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1. Phase transformation of Ni-B, Ni-P diffusion barrier deposited electrolessly on Cu interconnect [J] . Choi JW, Hwang GH, Han WK, Applied Surface Science . 2006,第4期

机译：化学沉积在铜互连上的Ni-B，Ni-P扩散势垒的相变
2. Phase transformation of Ni-B, Ni-P diffusion barrier deposited electrolessly on Cu interconnect [J] . Jae Woong Choi, Gil Ho Hwang, Won Kyu Han, Applied Surface Science . 2006,第4期

机译：化学沉积在铜互连上的Ni-B，Ni-P扩散势垒的相变
3. Pre-Annealing Effect of Electroless Ni-B Deposit as a Diffusion Barrier for Electroplated Cu Electrodes [J] . Jae Woong Choi, Gil Ho Hwang, Won Kyu Han Metals and Materials International . 2006,第1期

机译：化学镀Ni-B沉积物作为扩散阻挡层对电镀铜电极的预退火效果
4. Characteristics of the Electroless-Deposited Cu film as Interconnect on a TaN Diffusion Barrier [C] . Jung-Sik Kim International Symposium on Designing, Processing and Properties of Advanced Engineering Materials(ISAEM 2003) pt.2; 20031105-20031108; Jeju Island; KR . 2003

机译：TaN扩散阻挡层上作为互连层的化学沉积Cu膜的特性
5. Growth mechanism of graphene synthesized on Ni/Cu alloy through CVD method and use graphene as a diffusion barrier for thermoelectric device. [D] . Xue, Jiachen. 2016

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6. Diffusion Barrier Performance of AlCrTaTiZr/AlCrTaTiZr-N High-Entropy Alloy Films for Cu/Si Connect System [O] . Chunxia Jiang, Rongbin Li, Xin Wang, 2020

机译：用于Cu / Si Connect系统的Alcrtatizr / AlcrtatizR-N高熵合金薄膜的扩散阻挡性能
7. Diffusion barrier property of electroless Ni-W-P coating in high temperature Zn-5Al/Cu solder interconnects [O] . Liu, Li, Chen, Zhiwen, Zhou, Zhaoxia, 2017

机译：高温Zn-5Al / Cu焊料互连中化学镀Ni-W-P涂层的扩散阻挡性能

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