机译:用于环氧模塑化合物(EMC)的二氧化硅填料的等离子聚合涂层
Epoxy molding compound; plasma polymerization coating; flexural properties; acrylonitrile; acrylic acid; dimenthyl phosphite.;
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机译:用等离子聚合物涂覆的二氧化硅填料对环氧模塑化合物进行DSC分析
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机译:改变EMC(环氧成型化合物)填料的FBGA(细球栅格阵列)包装的翘曲分析
机译:在片材成型复合压缩成型零件的模内涂层中选择性能指标中的最佳折衷方案
机译:二氧化硅基填料对环氧模塑化合物性能的影响
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机译:利用填料和增强剂开发最佳Dap(邻苯二甲酸二烯丙酯)模塑料。