一种用于环氧模塑封料的填料二氧化硅的制备方法

摘要

本发明是超大规模集成电路的环氧模塑封料中二氧化硅填料的制备方法。由于超大规模集成电路要求环氧模塑封料具有低膨胀系数、低应力、低α射线的特点，目前的二氧化硅填料不能完全满足这些要求，因此影响封装性能。本发明用油包水乳化反应水解SiCl4，控制一定的搅拌速度和溶剂与水的比例，硅与水的比例，制得一种大粒径无定型球形二氧化硅用于环氧模塑封料的填料，满足超大规模集成电路的低膨胀系数、低应力、低α射线的要求，是一种理想的填料。