全氢聚硅氮烷转化制备环氧塑封料/金属界面层的研究

目录

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摘要

第一章绪论

1．1引言

1．2 EMC本体改性

1．2．1环氧树脂改性

1．2．2无机填料改性

1．3金属基材改性

1．3．1机械粗化处理

1．3．2金属电镀处理

1．3．3化学表面处理

1．4全氢聚硅氮烷(PHPS)

1．4．1涂覆方式

1．4．2固化方式

1．4．3 PHPS的优势

1．5本课题的目的及意义

1．6本课题的研究内容

第二章实验部分

2．1实验原料及测试仪器

2．1．1实验原料与规格

2．1．2仪器设备相关信息

2．2实验方法

2．2．1金属／SiON的制备

2．2．2金属／SiON／EMC的制备

2．3样品的性能测试及表征

2．3．1红外光谱(FTIR)

2．3．2扫描电镜(SEM)

2．3．3 X射线能谱分析(EDS)

2．3．4剪切强度测试

2．3．6 X射线光电子能谱(XPS)

2．3．7三维白光干涉表面形貌仪

2．3．8扫描声学显微镜

2．3．9导热系数仪(Tci)

2．3．10红外热像仪

第三章结果与讨论

3．1 SiON界面层的组成与结构

3．2加热固化时PHPS与铜的结合强度及机理研究

3．2．1 SiON界面层对Cu／EMC的粘接强度的影响

3．2．2断面形貌及断裂路径

3．2．3 SiON与Cu之间的结合机理

3．2．4 SiON与EMC之间的结合机理

3．3紫外固化时PHPS与铜的结合强度及机理研究

3．3．1 SiON界面层对Cu／EMC的粘接强度的影响

3．3．2断面形貌

3．3．3 SiON与Cu之间的结合机理

3．4 SiON界面层与各金属的结合强度及其机理研究

3．4．1 SiON界面层对金属／EMC的粘接强度的影响

3．4．2断面形貌

3．4．3 SiON与各金属间的结合机理

3．5 SiON界面层的应用

3．5．1 SiON界面层的耐腐蚀性能

3．5．2 SiON界面层对导热性能的影响

第四章结论

参考文献

致谢

研究成果及发表的学术论文

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