退出
我的积分：
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译：一种由熔融二氧化硅填料和催化剂组成的热固性环氧树脂组合物，适用于封装电子设备
公开/公告号NZ233268A
专利类型
公开/公告日1991-09-25
原文格式PDF
申请/专利权人 GENERAL ELECTRIC CO;
申请/专利号NZ19900233268
发明设计人 WALLES ERIK WILHELM;LUPINSKI JOHN HENRY;CRIVELLO JAMES VINCENT;
申请日1990-04-10
分类号C08L53/00;H01L23/29;
国家 NZ
入库时间 2022-08-22 05:57:40
机译： 包含阳离子部分的具有活性的环氧树脂的延迟催化剂，促进包含树脂和包含聚合物的包含聚合物的电导体的抑制活性的环氧树脂和硅酸根部分的反应，包含聚合物的电导体装置
机译： 用于中空装置的热固性环氧树脂组合物和用于中空装置的热固性环氧树脂组合物
机译： 白色热固化型环氧树脂组合物，由白色热固化型环氧树脂组合物制成的光半导体元件壳体以及由该壳体构成的光半导体装置
